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全自动高精度共晶机｜亚微米倒装共晶贴片

全自动高精度共晶机｜亚微米倒装共晶贴片

●HX-FC100是一款全自动亚微米级高精密焊接贴片设备，标准片贴装精度±1um。 ●采用全自动上下料，0.2um定位分辨率控制，高速升降温系统，实现全自动化生产。 ●共晶/纳米银胶精准温控+力控+亚微米位置控制系统。 ●COS/COC/COB 全自动贴片生产，可拓展TSV/2.5D/3D封装。 ● 适用行业激光器封装、光电子元器件、汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天。

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