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激光器芯片扩膜摘料设备

产品类别: 激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备:激光器芯片经过划片、裂片后,进行蓝膜扩膜分隔产品间距,通过OCR字符识别与Map表格对应,实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面,P面,共晶面,Wire Boned面缺陷,良率达到99.95%以上。节省人力6人,经济效益50W/年、
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激光器芯片扩膜摘料设备:是芯片经过划片、裂片后,进行蓝膜扩膜分隔产品间距,通过OCR字符识别与Map表格对应,实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且良率达到99.95%以上。
技术参数
取芯精度 土0.02mm
芯片旋转 土60°
芯片尺寸 0.3mm x0.5mm ~5mm x7mm
最大晶环尺寸 8寸
识别精度 土0.005um/pix
取芯臂 90°
滑台分辨率 0.5um
气源 0.3~0.7Mpa
图像识别 2500万像素
取芯头 真空表面吸取式
取芯力度 15~200g可调
电源 单相220V AC土10%\50HZ\可靠 接地
外形尺寸 1690mm x 1050mm x 1750mm
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