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半导体晶圆缺陷检测设备

产品类别: 晶圆打标设备
晶圆检测设备：可检测多种缺陷：2D图形检测（划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等），2D关键尺寸 检测（Pad便捷、关键位置尺寸）。
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